Tecnología de fabricación de CMOS-MEMS de alto rendimiento

Descripción de la Patente

Se ha patentado una nueva tecnología para el diseño de sensores MEMS de bajo costo y alto rendimiento utilizando un proceso CMOS estándar. Esto permite que prácticamente cualquier microprocesador y circuito integrado sean conscientes de su entorno operativo físico gracias a la información sensorial múltiple que proporciona a un costo adicional mínimo. Se buscan colaboradores para continuar desarrollando el sistema y/o establecer acuerdos comerciales junto con cooperación técnica.

El Desafío

Los microprocesadores han aumentado drásticamente su rendimiento con el tiempo, pero no son más que potentes calculadoras aritméticas. Para dar el siguiente paso en su evolución, se necesita conciencia física. La integración monolítica de sensores que esta tecnología permite permitirá que cualquier microprocesador y circuito integrado sean conscientes de su entorno sin necesidad de soluciones de empaquetado complejas o un aumento dramático en el área, abriendo la puerta a una multitud de nuevas aplicaciones e innovadores productos revolucionarios. Sin embargo, la fabricación de MEMS dentro de CMOS plantea varios desafíos en términos de confiabilidad, repetibilidad y rendimiento, problemas que pueden abordarse utilizando nuestra tecnología patentada, técnicas de diseño y conjunto de habilidades.

La Tecnología

Nuestra tecnología permite la fabricación volumétrica monolítica CMOS-MEMS sin perder un rendimiento y una confiabilidad significativos debido a imperfecciones en la fabricación. Actualmente, hemos desarrollado varios sensores base, como acelerómetros, magnetómetros y barómetros, integrados de forma monolítica con su electrónica de acondicionamiento de señal. Aprovechan completamente nuestra tecnología patentada para proporcionar múltiples datos de sensor a un microprocesador integrable en la misma oblea electrónica, aumentando su costo de fabricación en menos de $0.01 por chip.

Ventajas Innovadoras

• Integración monolítica de sensores compatible con CMOS.
• Alto rendimiento, bajo costo, bajo consumo de energía.
• Datos de múltiples sensores (inercial/acelerómetro, magnético/brújula, presión/barómetro...) disponibles en cualquier chip.
• Tecnología probada en silicio.

Estado Actual de Desarrollo

La tecnología central se ha demostrado en un entorno relevante (TRL6). Hay demostradores tecnológicos disponibles para sensores inerciales (TRL6), prototipos de laboratorio disponibles para magnetómetros (TRL4) y pruebas de concepto disponibles para sensores de presión (TRL3).

Aplicaciones y Mercado Objetivo

• Consumidor/vestibles, permitiendo productos más compactos y conscientes del movimiento.
• Consumidor/seguridad, haciendo que los chips sean conscientes de los cambios en su entorno.
• Salud/implantes, permitiendo la recopilación de datos médicos en un volumen mínimo.